苹果与高通续签许可和谈：自研基带芯片的攻与守

但高通并未具体披露许可合作的具体内容。此前在2023年9月，高通技术公司曾颁发，已与苹果公司达成和谈，将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙? 5G调造解调器射频系统。 不难发现，在苹果积极追求主题基带芯片自研的布景下，苹果公司与高通公司的贸易合作也从此前的芯片供给+专利授权，转向侧沉专利授权许可。这也是苹果自研基带芯片过程中不成预防要正视的命题：基带芯片涉及从前五代甚至六代通讯专利的堆集，苹果仍逃不外与高通的合作。截至记者发稿，高通公司股价一度涨超3%。 彼时两家公司在全球多地提议专利诉讼，直到2019年，两家公司达成和解。苹果公司与高灵通成多年和谈，有效期六年，后期可选择耽搁两年。 二者其时的和谈自2019年4月生效，苹果将向高通支付专利许可费，和解和谈蕴含苹果向高通支付一笔一次性款子；两家公司还达成多年期芯片组供给和谈。 但2019年7月，苹果和英特尔共同颁布布告，颁发苹果将以10亿美元价值收购英特尔智能手机基带芯片部门。该部门2200名员工将进入苹果，同时后者将收成1.7万项无线技术专利，涵盖蜂窝尺度和谈、调造解调器架构和调造解调器操作等方面。 整体来看，苹果公司与高通的合作，或许能够蕴含两个部门：芯片供给和通讯专利授权许可。前者就是高通给苹果提供基带芯片，例如2023年，高通颁发已与苹果公司达成和谈，将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙? 5G调造解调器射频系统；后者则是双方在通讯专利授权许可层面的合作，例如最近高通颁发与苹果公司续签全球专利许可和谈。 在7月进行的最近一次（截至6月28日的2026财年第三财季）业绩互换会上，高通公司高管曾提到，受供给限杜装响，目前预计来自苹果的产品收入下滑幅度将从今年第四财季起头加快，原因是在即将颁布的iPhone机型中，高通旗下产品贡献的份额预计将显著低于此前预估的20%。 凭据公司CFO兼COO Akash Palkhiwala的分析，预计鄙人一个财季，高通芯片业务（QCT）将实现营收84亿至90亿美元，其中，来自手机的营收约为52亿美元，这重要得益于安卓业务的环比增长，但来自苹果的有关收入将下滑约50%。二者形成对冲。 综合来说，Akash Palkhiwala提到，下一个财季中，安卓业务的增长将大幅抵消苹果业务带来的收入缩减，同时数据中心业务营收会在明年第一财季起头放量。因而预计明年第一财季，公司营收将会环比幼幅上升。 前不久颁布的iPhone 18 Pro和折叠屏新机iPhone Duo，均利用了苹果新一代蜂窝调造解调器系统C2。据称，与C1X相比，C2的上传快率更快，同时能耗降低15%，并且在美国支持毫米波技术。 这意味着，对于基带芯片这个“老迈难”，苹果选择了“层层递进”的应对逻辑。而对于主题旗舰手机，苹果依然选择将基带芯片的供给工作交给高通。 一名通讯行业从业者曾对21世纪经济报路记者分析，芯片设计自身并不算难题，只是对于基带芯片来说，除了设计芯片自身之表，还必要思考兼容从前五代通讯技术造式的问题。但即便看起来只有五代，通讯专利堆集也是一个相当复杂的难题。 例如在3G时期，通讯技术就有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种造式。更难的是，累积来看，5G基带芯片厂商至少要兼容从前10种技术造式，并且在全球一百多个商用网络中全数进行过测试、认证，这就是自研基带芯片最大的门槛地点。 所以不难理解为什么苹果最终通过收购能力推动自研基带的落地，但依然必要与高通深入合作——自研芯片的问题能够通过收购和扩充团队来解决，但对于从前五代、覆盖近五十年的通讯专利堆集和测试验证了局，合作步崆最好的解决规划。